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    LED晶片封裝層級之熱模擬分析
    • 機械工程系 /99/ 碩士
    • 研究生: 顏群宜 指導教授: 林舜天
    • 本論文呈現熱模擬分析在自然對流下冷卻的三種高亮度LED模組系統分別為3x3, 4x5, 7x7 LED晶片排列封裝在印刷電路板上,操作在不同的條件下之結果趨勢。評估LED模組系統輸入定額瓦數後使用熱…
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    • 全文公開日期 2016/07/18 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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